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Power integrity
Power integrity
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최근 디자인의 복잡성은 부품에서의 switching currents를 증가, 전압 종류의 증가 그리고 더 많은
소비전력을 포함하고 있다.
따라서 Power integrity의 연구가 디자인 설계과정의 중요한 부분일 수 있다.
전자 설계의 성능과 EMC 특성의 분석에는 layout의 회로 및 구조의 디자인이 필요할 뿐만
아니라 전력 분배 시스템의 품질도 포함 된다.
Power / Ground 시스템에 있는 기생 노이즈 전압은 오작동 및 전자기 방출을 크게 증가시킬 수 있는
스위칭 전류를 포함한 집적 회로(IC) gate switching으로 인해 발생한다.
High-speed 설계는 여러 개의 전압 레일 및 엄격한 신호 노이즈 마진에서 동작하는 FPGAs와
CPU같은 핀수가 많은 IC를 사용한다.
이러한 IC들을 사용하기 위해서는 복잡한 내층분리를 고려하여 Copper의 손실로 인해
power supply에서 전압 강하를 식별할 필요가 있게 되었다.
이러한 IC 들이 전자응용프로그램에서 점점 더 중요하게되어 성공적으로 신호를 전송하는데
필요한 Board 공간확보의 필요성은 점점 더 치열해지고 있다.
이제 전원 분배 시스템을 고려한 디자인은 설계과정에서 매우 중요한 요인이 되었습니다.
CADSTAR Power Integrity Advance는 실시간 PCB 설계과정에서 신속하고 실질적인
power integrity 및 전자기 간섭 분석을 제공 한다.
EMI, AC 및 DC power 분석을 단일 환경에 결합하여, 전체 가상 환경에 대한 지원을
pre-layout 및 Post-layout 단계에 대한 최상의 decoupling과 전원 분배 전략을 결정할 수 있다.
 
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